紙托粘粒劑定做專業(yè)團隊在線服務 三而自有工廠
半合成高分子聚合物類助留助濾劑
天然淀粉屬水溶性高分子物質,盡管因具有一定的粘結性、成膜性等特性而被用于工業(yè)上,但這種特性十分有限,尤其不能適應現代造紙工業(yè)新技術、新工藝、新設備的要求,所以,常對淀粉進行改性。
常用的改性方法有物理法、酶轉化和化學方法,以化學方法應用為廣泛。在淀粉的化學改性中,通常通過化學反應將取代基加到淀粉鏈上,使淀粉的離子性發(fā)生變化或穩(wěn)定性提高,淀粉的化學改性可通過醚化、氧化、酯化及接枝等反應完成。改性后的淀粉主要是醚或酯,可用作黏合劑、增稠劑和膠體保護劑等。
改性后的淀粉主要有以下幾種:陽離子淀粉:陽離子淀粉可直接制備,也可將淀粉糊化,加入陽離子醚化劑進行陽離子化反應制取。生產方法一般有三種,即濕法、溶劑法、干法。陰離子淀粉:陰離子淀粉通常采用酯化和醚化的方法生產,許多化學試劑可作生產陰離子淀粉的陰離子基團來源,如磷酸鹽、羧酸鹽和琥珀酸鹽等。陰離子淀粉中有代表性的產品是磷酸單酯淀粉、羧jia基淀粉和氧化淀粉。兩xing淀粉:兩xing淀粉是在同一淀粉分子鏈上引入陽離子基和陰離子基,因而具有兩xing特征,易于分散和溶解。兩xing淀粉通常用兩步法改性:先對淀粉進行陽離子化,第二步可通過堿性醚化劑而產生磺酸基、羧酸基或者是酯化而產生磷酸zhi。
三而生產的粘粒劑與普通助留劑不一樣，留著率可達85%以上，歡迎咨詢
電解質濃度：無機電解質和分子量很低的有機離子通過電荷屏蔽作用行性聚電解質的分子構象和紙料組分的表面電荷，從而影響到聚電解質對紙料組分的吸附能力和絮聚能力。對紙料的絮聚能力，低電荷密度的聚合物比高電荷密度的聚合物更易受電解質的影響；而微粒助留體系比相應的單一陽離子聚合物受電解質的影響更小。簡單電解質中，二價離子比一價離子對紙料絮聚的影響更大。
陰離子干擾物：陰離子干擾物可與陽離子助留劑形成聚電解質復合物，從而降低所加入陽離子聚合物的電荷效應，不利于助留劑對紙料組分的吸附。減少陰離子干擾物對紙料絮聚的不利影響的有效手段是用低分子量、高電荷密度的陽離子聚合物預先處理紙料，使之與陰離子干擾物形成復合物而避免與陽離子助留劑的反應。常用的電荷中和劑為聚胺、聚乙烯亞安、聚二烯炳基二甲氯化銨和聚合氯化鋁。
注意事項：
1.產品儲存溫度28℃以下。稀釋后要及時使用。
2. 助留劑連續(xù)加入，實驗階段達到須24小時后。
3.使用含氯較高的自來水溶解時，可以適當添加一些大蘇打，一般每噸水用3-7g。
4.使用時如出現產品用量小，效果不理想，但增加用量出現紙面不均勻現象，可采用降低“多元留增強劑”的溶液使用濃度，增加流量的辦法，提高“多元留增強劑”的用理，或者將多元助留強劑的添加位置后移，使溶液在紙漿中的混合時間加長，直接配入漿池與其他助劑分開添加***理想，也可解決上述庇病。但漿的貯存時不應超長，用量要適度增加。
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